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美国巨头发布最新芯片 将用于中国品牌手机

2019-12-5 09:27| 发布者: admin| 查看: 1179| 评论: 0|来自: 参考消息网

摘要: 12月5日报道 境外媒体报道称,高通在美国夏威夷举办年度技术高峰会,并于当地时间12月3日正式宣布,推出两款全新5G芯片骁龙865以及骁龙765/765G。  据台湾中时电子报12月4日报道,高通移动业务副总裁亚历克斯·卡图 ...
    12月5日报道 境外媒体报道称,高通在美国夏威夷举办年度技术高峰会,并于当地时间12月3日正式宣布,推出两款全新5G芯片骁龙865以及骁龙765/765G。

  据台湾中时电子报12月4日报道,高通移动业务副总裁亚历克斯·卡图齐安介绍,解决用户体验和复杂问题,是高通今年主轴,5G搭上人工智能是天生一对,高通所推出的芯片针对5G和AI可以提供很多解决方案。

  报道称,小米、OPPO、联想摩托罗拉以及HMD诺基亚等都现身高通夏威夷会场。

  另据路透社12月3日报道,中国两家迅猛增长的手机品牌12月3日表示,他们将从明年初开始在旗舰产品中采用高通的最新5G芯片。

  报道称,小米和OPPO称,他们将在计划明年第一季推出的产品中使用高通的骁龙865芯片。

  小米和OPPO都根植于中国。根据国际数据资讯(IDC)的数据,两家公司第三季智能手机销量分别排名全球第四和第五。他们也已经成为高通的主要客户,小米和OPPO母公司各自在高通最近一个财年的242亿美元(1美元约合7元人民币)营收中都占到了10%以上。高通其他主要客户有苹果和三星电子等。

  报道称,高通计划在夏威夷举行的活动中披露其最新手机处理器的全部细节。

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