华为迂回补给：政企数字化市场有多大?

2020-9-25 14:44| 发布者: admin| 查看: 4046| 评论: 0|原作者: 倪雨晴 |来自: 21世纪经济报道

摘要: 　　9月23日，华为全联接大会在上海开幕。除了亮相关键技术之外，华为还与中外媒体交流芯片、供应链、人员流动等话题。面对美国的管制、市场的激烈竞争，华为该如何应对?从2020华为全联接大会，能否看到华为的未来?　 ...

　　对于供应链，郭平则谈道：“华为是有很强的芯片设计能力，我们也乐意帮助可信的供应链增强他们的芯片制造、装备、材料的能力，帮助他们也是帮助我们自己。”

　　此外，突围战的一个重要基础是人才，郭平表示，公司目前人、财和业务发展基本平稳，未来一段时间，华为的人力资源政策是稳定的。“把沙子变成芯片需要优秀的人才，公司也会继续吸纳优秀的人才，这些人才可以解决华为的问题。至于单个市场的情况，会根据业务进行调整。”

　　迂回补给：政企数字化市场有多大?

　　由于遭遇战非常惨烈，正面战场竞争增大，所以华为开始在政企数字化市场急行，政务、各行各业的数字化转型过程，离不开ICT基础设施，华为也早早参与其中。只是现在华为的高强度进入，数字化、智能化市场成为了激烈的争夺空间，但这或许是华为不得不做的一个选择，压力之下加快B端业务的拓展，也给自身补充粮食。

　　不要忘记，华为在手机、5G设备生意之外，还有企业业务和成长中的云业务，其中企业业务也是华为营收中占比第三的业务板块。华为董事、企业BG总裁彭中阳表示，未来智能社会的发展，迫切需要构建行业数字化转型的新范式，而数字化时代的商业本质是做大蛋糕，是正和游戏，不是零和游戏。

　　蛋糕有多大?郭平在演讲中就提及，以中国为例，去年中国数字经济增加值占GDP约三分之一，但是对增长的贡献达到三分之二，来自政府和企业的数字化新需求不断地涌现。

　　接下来，华为将继续加大对国内市场的投入。需要注意的是，政企的数字化、智能化涉及到的范围非常广，它不仅仅需要底层硬件的支持，更重要的是更“软”的解决方案，即B端的软件部分。而硬件的部分，国内已经有成熟的基础建设，包括原先的通信设备、数据中心等等，以及进行中的一些新基建领域，对于华为而言，如今英特尔的服务器CPU仍能供应华为，在B端芯片方面华为压力相对没有C端那么大。

　　所以在现有的基础之上，华为可以加速扩展B端的软件应用、操作系统，或者统称为解决方案。一位软件从业者告诉21世纪经济报道记者：“目前在国内政企数字化市场中，还没有出现如SAP、Salesforce这类的解决方案巨头，国内企业总体而言还是在Windows平台上做创新。企业级的市场，需要新的范式、新的力量接入，而华为有其优势，包括管理模式、对中国市场的了解、重资产基础、B端经验等等。”

　　在全联接大会上，华为就正式发布了智能体，华为表示，这是业界首次针对政企智能升级提出的系统化参考架构，利用这一整套智能系统，可以为城市治理、企业生产、居民生活带来全场景智慧体验。

　　从政务、城市的角度来看，智能体可以助力城市由“功能型”升级为“智慧型”城市，就像手机的智能化进化。比如，深圳市与华为发布共建鹏城智能体，通过打造具有深度学习能力的城市级一体化智能协同体系，推进深圳智慧城市建设。深圳市市长陈如桂也亲自到上海参加开幕式，为华为站台，而在此次的大会上，不少城市的政府高层、企业高层均出席了全联接大会，探讨数字化应用。

　　在行业方面，华为常务董事汪涛介绍了金融智能体、交通行业智能体，“例如我们正试点的5G智慧助航灯，可实现对机场数万个助航灯的实时连接和低时延通信，通过灯光引导飞机的滑行，提升跑滑效率。针对交通行业智能体的构建，Wi-Fi 6、5G以及ADN就是关键方案。”

　　随着华为的加码，垂直行业的操作系统、软硬件一体化解决方案能否开启新范式，乃至能否和合作伙伴形成中国的标准，都值得继续观察。