| 虽然台积电没有正面回复上述消息，但其扩张的“野心”已愈发明显。此前，台积电宣布，未来3年将投入1000亿美元（约合人民币6500亿元）增加产能。 台积电目前在中国台湾有四座12英寸超大晶圆厂、四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，合计九个厂区。 在早些时候，为应对全球汽车半导体供应紧张和芯片结构性短缺问题，台积电于今年4月下旬召开临时董事会，核准资本预算28.87亿美元用于南京厂扩产28nm成熟制程，规划2022年下半年开始量产，2023年中完成4万片月产能的建设。 不仅仅是在原有产能上扩产，台积电也宣布将投资120亿美元在美国亚利桑那州设立全资子公司，2021年开始动工，预计2024年以5纳米制程量产，初期月产能目标为2万片。 台积电董事长刘德音表示，美国工厂建设已经动工，预计设备将在2022年下半年进厂。刘德音表示，5纳米一期月产2万片晶圆的项目将于2024年开始量产。“届时，我们的5纳米系列仍将是美国商用最先进的大批量生产技术产品。我们的客户欢迎我们在美国增加产能，并承诺提供大力支持和业务承诺。因此，我们不排除进行二期扩张以满足客户的可能性。” 除了已经确定的位于美国的5nm新厂和中国南京厂的28nm扩产计划以外，台积电也在积极规划位于日本的28nm新厂和德国的12nm新厂。就涨价、扩产等相关问题，记者致电、致函台积电方面，截至发稿，未获回复。 引发全球“扩产潮” 台积电扩产的消息还未散去，另一芯片巨头Intel（英特尔）也宣布了自己的扩产计划。 Intel CEO帕特·基辛格日前又宣布了一项庞大的投资计划，计划在欧洲的一个新址建立两座芯片工厂，并有可能进一步扩大规模，这些增加的投资将在大约十年内使总投资额达到800亿欧元左右。而在此之前，英特尔今年3月份宣布，将斥资200亿美元（约合人民币1300亿元），在美国亚利桑那州新建两家芯片工厂。同时，英特尔还宣布，向外部客户开放晶圆代工业务。 业内预测，史上最凶猛的扩产潮或已来到。 在TrendForce集邦咨询关于晶圆代工的报告中，除台积电营收和市占率排名第一外，三星以43.3亿美元的营收位列第二，市场份额17.3%；联电以18.2亿美元的营收位列第三，市场份额7.2%；格芯以15.2亿美元排名第四，份额6.1%；第五名中芯国际营收13.4亿美元，市场份额为5.3%，但增速为21%，是前十大厂商中增长最快的厂商；国内另一家龙头华虹集团（华虹宏力和上海华力合并）营收排名跃升至第六，以6.6亿美元占据2.5%的市场份额。 在进入上述榜单的晶圆代工企业，无一不选择扩产。 其中，三星计划在美国投资170亿美元建设先进制程晶圆厂，生产半导体产品，目前正在寻找美国新芯片工厂的建设地点。 |
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