| “如果我们用硅制造技术取代传统的封装，可以达到性能互联指数的提升。”刘明表示，目前这样的先进封装技术多种多样，命名方式也存在不同。从晶元堆叠、晶元级封装，再到晶体管级制造端异构集成，它们的精度可以向毫米和纳米演变，互联密度也在急剧增长。 “目前，基于先进封装的集成芯片已经成为高性能芯片的首选。”刘明说道，在同等工艺节点下，如果采用先进封装技术进行芯片的集成，能够实现15%左右的性能提升。刘明强调，先进封装技术是目前所有高性能处理器的首选技术。她表示，无论是通过自研还是进口，短期内我们都没有办法获得可以用来做产品的EUV光刻机。在没有先进光刻机来发展先进制程的情况下，基于先进封装集成芯片应该是摆脱限制、发展自主高端芯片的必由之路。 集成电路产业的发展其实离不开强有力的推手。从早期的微处理器，到后来的手机芯片，再到现在的智能手机，都有一个可以支撑起一代技术并且拥有巨大市场需求量的产品。但是现在，智能物联网时代的序幕已经拉开。刘明表示，这是一个百家争鸣的时代，在这个时代里，人们很难找到一个可以支撑一代技术发展的单一产品。刘明认为，采用先进硅工艺设计用户会变少，因此根据产品需求选出适配的芯片，再用集成芯片技术整合成产品，就能够满足未来多样性市场的需求。“该技术也会为硬件开源带来新的机遇，在中国强大市场的推动下，我们一定可以形成自己的技术标准和生态。”刘明说。 在技术创新、技术产业化和生态建设的过程中，产业界需要有很强大的科研实力。刘明强调，从前瞻研究走向市场应用，产业界需要进行再次创新，拥有更多的科学研究积累。底层技术和基础产业如何坚守并且获得支持，才是产业走得好、走得稳的重要基础。 在演讲的最后，刘明倡议，希望在上海能够建一个集成芯片的开放平台，吸引人才来共同努力，最终帮助国家建立规范标准和自己的生态。
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