| 据王欣然介绍，得益于全世界研究人员的勤奋努力，二维半导体仅用了十年便取得了飞跃式的发展，无论是材料、器件，还是集成电路本身，均起到了推动发展的作用。但是，挑战也同样存在于各个层面。例如，从材料角度而言，南京大学这次实现了2英寸单晶的生长，为更大尺寸单晶指明了方向，但目前硅单晶晶圆已经做到了12英寸甚至更大，二维半导体在这方面仍相距甚远。 此外，器件尺寸距离预期的1nm节点所需要的性能、均一性、可靠性仍存在巨大差距，器件模型、结构、工艺也没有形成确定方案。二维材料集成电路设计、架构设计以及原型芯片演示依旧停留在较为初期的阶段。 “毕竟硅基半导体目前还是在技术金字塔顶端，并且在未来3~5年内硅基半导体通过材料、结构、架构优化依旧有较大的提升空间，因此目前硅基依旧占据着性能、功耗、尺寸等全方位优势，这也降低了产业界变革的迫切性。同时，硅基的极限也已经被产业界普遍认可，这也是最近一两年包括Intel、台积电等业界巨头纷纷开始二维半导体研究的重要原因。”王欣然向《中国电子报》记者表示。 此外，周鹏认为，二维半导体的机遇并不在于取代硅，而是在于成为硅技术的补充。 “硅基微电子工艺已经有了巨大的投入和长时间的发展，才走向了成熟，而二维半导体需要诸多的非常规工艺，在可预见的未来，二维半导体不可能完全取代硅，二维半导体的机会应该在于作为硅技术的补充技术，用于缓解硅基器件面临的压力。”周鹏告诉《中国电子报》记者说。
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