| 目前，ABF载板普遍交期超过52周，订单已经排到2023年，产能预定甚至到了2025年。韩国、日本和中国台湾地区的IC载板供应商正在扩大资本支出以增加ABF产线，美国的封装企业及英特尔、AMD、英伟达等芯片供应商也在通过长期协议等方式锁定ABF载板产能，以避免下一代芯片产品上市受到ABF供应不足影响。小小的封装材料，何以令全球半导体产业链伤神？ ABF载板景气狂飙 IC载板是IC封装中用于连接芯片与PCB母板的重要材料，主要功能包括为芯片提供保护、固定支撑及散热等。从封装材料成本端来看，高端倒装芯片IC载板的成本占比高达70%~80%，已经成为封装工艺价值最高的材料。 今年以来，IC载板量价齐涨，提升了PCB类供应商的营收表现。全球IC载板最大供应商欣兴电子的营收和毛利率已经连续三个季度呈现增长，1—9月份累计毛利较去年增长58%。在2021年前三季度，IC载板对于欣兴电子的营业贡献高达53%，占比相较去年同期上涨了5个百分点。三星电机2021年第三季度营收同比增长21%，其中载板部门营收年增28%，台式机所需的低压CPU拉动FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）封装所需载板用量持续增长。 依据基板材料分类，ABF载板（基材为日本味之素堆积膜的载板）和BT载板是IC载板的两大分支。其中ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC。ABF基材匹配半导体先进制程，以满足其细线路、细线宽的要求。目前，ABF载板已经成为FC-BGA封装的标配。高性能计算应用以及PC、处理器等芯片，都对FC-BGA封装存在需求。据悉，苹果公司自研的M1芯片就采用了FC-BGA封装，其ABF载板由三星电机供应。 |
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