苹果将自研基带芯片(调制解调器)已经是半公开的“秘密”。近期,供应链再传消息,称苹果将采用台积电4nm制程技术,从2023年起生产Iphone的5G 基带芯片。同时,苹果正在开发自己的射频、毫米波组件及用于基带芯片的电源管理芯片,以强化iPhone的5G性能。 闭环生态的最后一块缺口 “软硬一体的闭环生态”是苹果始终坚持的发展模式。为此,苹果开发了自己的iOS、macOS、tvOS、watchOS等操作系统,并分别为iPhone产品线和Macbook产品线开发了A系列和M系列SoC。 在基本统合了影响产品运行能力的软硬件之后,基带芯片成为苹果“闭环”无法忽视的缺口。基带芯片是实现通信所需的调制和解调功能的元器件,直接影响手机、始终在线PC、汽车等终端设备的联网能力、通信能力、数据传输速率、功耗等多项指标。 如此重要的元器件,却一直在苹果自研体系的掌控之外,且屡屡令苹果“闹心”。2011-2016年间,高通是苹果iPhone基频芯片的独家供应商。2016年起,苹果在iPhone7引入英特尔基带芯片,以减轻对高通的依赖。随后,苹果认为高通收取了过高的专利许可费,双方陷入了两年的专利纠纷。2018 年,iPhone独家采用英特尔的调制解调器。 但是,英特尔的基带技术与高通存在差距,无线信号测试机构Cellular Insights发起的测试显示,搭载高通基带的iPhone7信号性能表现超出英特尔基带版本30%以上。2019年4月16日,苹果、高通宣布和解,高通将继续向苹果供应芯片。几个小时后,英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务。 看起来,苹果的基带芯片回到了最初的起点。然而,与高通、英特尔的一番“折腾”,已然坚定了苹果自研基带芯片的决心。 能否“一劳永逸” 在基带芯片这条道路上,苹果可谓踌躇满志,且筹备良久。 |
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