| 苹果将自研基带芯片（调制解调器）已经是半公开的“秘密”。近期，供应链再传消息，称苹果将采用台积电4nm制程技术，从2023年起生产iPhone的5G基带芯片。同时，苹果正在开发自己的射频、毫米波组件及用于基带芯片的电源管理芯片，以强化iPhone的5G性能。 闭环生态的最后一个缺口 “软硬一体的闭环生态”是苹果始终坚持的发展模式。为此，苹果开发了自己的iOS、macOS、tvOS、watchOS等操作系统，并分别为iPhone产品线和Macbook产品线开发了A系列和M系列SoC。 在基本统合了影响产品运行能力的软硬件之后，基带芯片成为苹果“闭环”无法忽视的缺口。基带芯片是实现通信所需的调制和解调功能的元器件，直接影响手机、始终在线PC、汽车等终端设备的联网能力、通信能力、数据传输速率、功耗等多项指标。 如此重要的元器件，却一直在苹果自研体系的掌控之外，且屡屡令苹果“闹心”。2011—2016年间，高通是苹果iPhone基频芯片的独家供应商。2016年起，苹果在iPhone7引入英特尔基带芯片，以降低对高通的依赖。随后，苹果认为高通收取了过高的专利许可费，双方陷入了两年的专利纠纷。2018年，iPhone独家采用英特尔的调制解调器。 |
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