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苹果将从2023年起生产iPhone的5G基带芯片

2021-12-2 09:40| 发布者: admin| 查看: 1961| 评论: 0|原作者: 本报记者 张心怡|来自: 中国电子报

摘要: 苹果将自研基带芯片(调制解调器)已经是半公开的“秘密”。近期,供应链再传消息,称苹果将采用台积电4nm制程技术,从2023年起生产iPhone的5G基带芯片。同时,苹果正在开发自己的射频、毫米波组件及用于基带芯片的电 ...
  但是,英特尔的基带技术与高通存在差距,无线信号测试机构Cellular Insights发起的测试显示,搭载高通基带的iPhone7信号性能表现超出英特尔基带版本30%以上。

  2019年4月16日,苹果、高通宣布和解,高通将继续向苹果供应芯片。几个小时后,英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务。

  看起来,苹果的基带芯片回到了最初的起点。然而,与高通、英特尔的一番“折腾”,已然坚定了苹果自研基带芯片的决心。

  能否“一劳永逸”

  在基带芯片这条道路上,苹果可谓踌躇满志,且筹备良久。

  与高通的专利拉锯时期,苹果就将调制解调器芯片团队从外部供应链部门转移到硬件技术部门,由领导苹果第一款芯片A4开发的Johny Srouji负责。2019年7月,苹果宣布10亿美元收购英特尔智能手机调制解调器业务,英特尔的2200名工程师加入苹果。与英特尔工程师同时来到苹果的,还有英特尔约1.7万项无线技术专利,种类涉及从蜂窝通信标准、调制解调器架构及调制解调器运算。

  信息显示,苹果的调制解调器预计将在2023年亮相。高通首席财务官Akash Palkhiwala曾表示,预计苹果在2023年出货的iPhone机型里,使用高通5G调制解调器的比例仅为20%,暗示苹果将大规模生产自研基带芯片。

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