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苹果将从2023年起生产iPhone的5G基带芯片

2021-12-2 09:40| 发布者: admin| 查看: 1960| 评论: 0|原作者: 本报记者 张心怡|来自: 中国电子报

摘要: 苹果将自研基带芯片(调制解调器)已经是半公开的“秘密”。近期,供应链再传消息,称苹果将采用台积电4nm制程技术,从2023年起生产iPhone的5G基带芯片。同时,苹果正在开发自己的射频、毫米波组件及用于基带芯片的电 ...
  苹果基带芯片部门收购自英特尔,而英特尔的无线技术又有很大一部分来自对于英飞凌无线业务部门的收购。既然英特尔、英飞凌两大芯片豪强都没有在基带芯片的高地上站稳脚跟,苹果能成功研制媲美高通的基带芯片吗?

  “基带芯片的难度在于通信技术是一个长期积累起来的技术,5G基带芯片不仅要满足5G标准,还要兼容4G、3G、2G、1G等多种通信协议。”Gartner研究副总裁盛陵海向《中国电子报》记者指出。

  虽然攻克不易,但一旦自研成功,可谓“一劳永逸”。

  “高通芯片毛利率一般在40%以上,品牌溢价高。如果苹果自研的基带芯片能够量产成功且性能达标,自研会是性价比更高的选择,只涉及研发和制造费用,以苹果产品的量也能够将成本均摊下来。”盛陵海说。

  除了手机,苹果跃跃欲试的虚拟现实、汽车等业务,都离不开5G通信能力。如果苹果实现“基带自由”,将提升对于苹果生态的品控能力和新业务的拓展能力。但如何弥补与高通等企业在通信领域长期积累所产生的差距,提供对等的用户体验,依然考验着苹果的研发实力。

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