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半定制化芯片很难成为主流,或许只是过渡状态

2021-12-28 14:54| 发布者: admin| 查看: 6382| 评论: 0|原作者: 本报记者 沈丛|来自: 中国电子报

摘要: 近日,有消息称,谷歌花了整整四年时间打造出来的自研处理器Tensor芯片,疑似由三星芯片“魔改”而来,即采用半定制化的模式,对原本的三星芯片进行了部分整改后打造出新的芯片,这也使得半定制化芯片概念进入了人们 ...
  近日,有消息称,谷歌花了整整四年时间打造出来的自研处理器Tensor芯片,疑似由三星芯片“魔改”而来,即采用半定制化的模式,对原本的三星芯片进行了部分整改后打造出新的芯片,这也使得半定制化芯片概念进入了人们的视线。如今,自研芯片风头正盛,但芯片研发并非一朝一夕就能完成,为了实现差异化竞争,越来越多的厂商发现,采用半定制芯片,或许是“造芯”路上一个可行的过渡方案。

  半定制芯片概念早已有之

  提到半定制芯片,人们可能会习惯性地认为是通过购买IP核的模式,对芯片进行定制化设计,然而事实并非如此。

  在芯片设计流程中,从横向看,可以分为若干功能模块,例如CPU、GPU等,在这些功能模块的设计中,可以通过购买IP的方式来完成设计工作。从纵向看,可以按先后顺序分为前端和后端,将设计流程分开,部分流程外包给芯片厂商设计,即为半定制化设计模式,该模式设计出的芯片俗称为“魔改”芯片。

  芯谋研究总监王笑龙告诉记者,由于谷歌等终端侧企业更了解用户需求,后端设计优势更为突出,在半定制模式中往往会承担后端设计工作。但由于它们不是传统意义上的芯片厂商,对于前端的设计经验不如芯片厂商,因而会选择将前端设计外包给芯片厂商,形成“强强联合”的模式。

  事实上,半定制化芯片并非一个新概念,已经存在很久。Gartner研究副总裁盛凌海表示,因为现在这种模式被用在了备受关注的手机芯片领域中,半定制化芯片的模式才又浮出水面。

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