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芯片工艺正向着2/3nm节点发展

2022-1-17 14:36| 发布者: admin| 查看: 2128| 评论: 0|原作者: 本报记者 陈炳欣|来自: 中国电子报

摘要: 人工智能、智能手机和高性能计算等应用不断普及,使得芯片设计日趋复杂。而芯片设计复杂程度的提高也意味着芯片测试变得更加复杂。在芯片交付前必须经过全面测试,这对测试设备又提出了更大挑战。近日,泰瑞达公司举 ...
  人工智能、智能手机和高性能计算等应用不断普及,使得芯片设计日趋复杂。而芯片设计复杂程度的提高也意味着芯片测试变得更加复杂。在芯片交付前必须经过全面测试,这对测试设备又提出了更大挑战。近日,泰瑞达公司举办媒体会,全面介绍了其面向先进复杂半导体芯片开发的UltraFLEXplus测试设备。泰瑞达中国区销售副总经理黄飞鸿表示,UltraFLEXplus突破了以往板卡通道密度和功率的限制,有着更高的并行测试能力,可以显著降低测试成本,同时减少所需投资购买的测试机的数量,可以满足当今十分复杂的芯片所有关键测试指标和量产需求。

  在人工智能、5G智能手机以及高性能计算的推动下,芯片工艺正向着2/3nm节点发展,芯片设计的复杂程度不断提高。这使测试特性分析需求增加,逐渐对当前测试设备提出了挑战,导致芯片制造企业开发周期的延长,以及量产测试时间的增加。

  黄飞鸿表示,芯片测试的挑战主要来自以下几个方面:首先,随着芯片工艺尺寸越来越小,芯片上集成的功能越来越多,测试设备复杂度也在水涨船高。其次,对芯片进行校准、修复和测试所需的步骤不断增加。再次,随着晶体管数量的增加,满足最低质量标准所需的故障覆盖率也成为一个巨大的挑战。最后,所有这些测试都必须控制在一个合理的量产成本之内。

  黄飞鸿特别指出,目前测试环节已经成为芯片生产的一个重要环节,芯片测试已经不仅是发现哪些是好的,哪些是不好的芯片,而是要对它们进行微调,然后再重新测试,这样可以大大提高良率。以射频(RF)和电源管理类模拟芯片为例,微调频率、电压、电流及修复等工作占到整个测试时间的40%。随着芯片的工艺尺寸变得越来越小,微调和重新测试也变得越来越重要和普遍。

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