芯片工艺正向着2/3nm节点发展

2022-1-17 14:36| 发布者: admin| 查看: 3904| 评论: 0|原作者: 本报记者陈炳欣|来自: 中国电子报

摘要: 人工智能、智能手机和高性能计算等应用不断普及，使得芯片设计日趋复杂。而芯片设计复杂程度的提高也意味着芯片测试变得更加复杂。在芯片交付前必须经过全面测试，这对测试设备又提出了更大挑战。近日，泰瑞达公司举 ...

另外，现在的用户对良率的追求不断增长。以消费电子、智能手机和汽车电子三者为例，以往汽车电子对于良率的要求是最高的。但是目前这三者的用户对于良率的要求都在持续提升当中。消费电子、手机的要求逐渐接近以往汽车电子的水平。汽车电子现在的要求变得更加严苛。这些都对芯片测试设备提出更大的挑战。

泰瑞达致力于提供满足新兴测试需求的解决方案。根据黄飞鸿的介绍，一方面，泰瑞达采用可扩展的测试架构，提高测试的灵活性，同时提供多样化的测试设备，包括J750、Eagle Test System以及UltraFLEX和UltraFLEXplus，用户可以根据需求选择不同的测试系统。此外，泰瑞达还推进并行测试，即同时测试多个芯片，以降低每个芯片的测试时间和成本。

本次发布的UltraFLEXplus，泰瑞达开发了PACE多控制器架构。每块测试板卡都配有独立的微处理器，用以存储和处理不同工位之间测试需求，配合SYNC-LINK能够保持板卡高效、协调工作，从而提高系统产能。

UltraFLEXplus还与UltraFLEX系统兼容，使用相同的IG-XL测试程序开发平台。这样，大量受过IG-XL培训的测试工程师均能够快速开发测试程序，极大地扩展了UltraFLEXplus的可操作性。