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印度造“芯”之路再度遇挫

2023-6-2 09:55| 发布者: admin| 查看: 1524| 评论: 0|来自: IT之家

摘要: IT之家 6 月 1 日消息,据路透社报道,以色列芯片制造商高塔半导体主导的合资公司 ISMC 原计划在印度南部建立半导体基地。然而,在英特尔宣布收购高塔半导体之后,该项目便被搁置,这也让印度国产半导体计划再度遇挫 ...
   IT之家 6 月 1 日消息,据路透社报道,以色列芯片制造商高塔半导体主导的合资公司 ISMC 原计划在印度南部建立半导体基地。然而,在英特尔宣布收购高塔半导体之后,该项目便被搁置,这也让印度国产半导体计划再度遇挫。

   报道称,印度政府设立 100 亿美元(IT之家备注:当前约 711 亿元人民币)的补贴基金后,共有三家半导体制造商提出补贴申请案,他们分别是:鸿海和 Vedanta 的合资公司、以色列晶圆代工商高塔半导体主导的 ISMC,以及新加坡风险投资公司 IGSS Ventures。

   路透社引述知情人士消息称,ISMC 原本计划投资 30 亿美元(当前约 213.3 亿元人民币)在印度南部建立半导体制造设施,但现在已被无限期搁置。此前英特尔斥资 54 亿美元(当前约 383.94 亿元人民币)收购了高塔半导体,收购目前仍在等待多国监管机构批准。因此,英特尔和高塔半导体领导层都向印方表示无法继续签署具有约束力的协议。

   IT之家今天早些时候曾报道,印度政府准备否决鸿海和 Vedanta 合建 28nm 半导体晶圆厂的补助申请。此次高塔半导体项目被搁置,意味着印度雄心勃勃的本土半导体计划再次遇到重大打击。
 

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