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存储芯片板块上半年业绩高增长,企业加大产品研发力度

2024-9-10 09:50| 发布者: admin| 查看: 24777| 评论: 0|原作者: 丁蓉|来自: 证券日报

摘要: 本报记者 丁 蓉  今年上半年,A股存储芯片赛道上市公司业绩整体实现高增长。根据Wind数据,板块内25家上市公司上半年实现归属于上市公司股东的净利润合计同比增长146.26%。  中国电子商务专家服务中心副主任 ...
  本报记者 丁 蓉

  今年上半年,A股存储芯片赛道上市公司业绩整体实现高增长。根据Wind数据,板块内25家上市公司上半年实现归属于上市公司股东的净利润合计同比增长146.26%。

  中国电子商务专家服务中心副主任、资深人工智能专家郭涛在接受《证券日报》记者采访时表示:“存储芯片企业业绩快速增长的主要原因,一是全球半导体市场需求的增长,特别是AI、5G等新兴技术的发展,拉动存储产品需求;二是受益于全球半导体产业链的调整,我国本土存储芯片企业得到了更多市场份额和订单;三是国内支持政策推动,加之存储芯片企业自身不断努力提升技术水平和产品质量,市场竞争力增强。”

  主流产品价格上涨

  具体来看,半年报显示,全球内存接口芯片龙头澜起科技今年上半年实现营业收入16.65亿元,同比增长79.49%;归属于上市公司股东的净利润5.93亿元,同比增长624.63%。

  存储模组龙头江波龙上半年实现营业收入90.39亿元,同比增长143.82%;归属于上市公司股东的净利润5.94亿元,同比增长199.64%。

  闪存模组企业德明利上半年实现营业收入21.76亿元,同比增长268.50%;归属于上市公司股东的净利润3.88亿元,同比增长588.12%。

  今年上半年,存储芯片两大类产品DRAM和NAND Flash的价格均延续了去年的上涨趋势。“存储芯片中,高性能的DRAM产品HBM和NAND Flash的价格在上半年都环比上涨了20%至25%。预计下半年DRAM价格将继续上涨,但涨幅可能会有所减缓。”TrendForce集邦咨询分析师吴雅婷在接受《证券日报》记者采访时表示。

  对于未来价格走势,佰维存储方面近期在业绩说明会上表示:“2024年二季度存储价格上涨,晶圆端与产品端保持同向变动,三季度价格有望继续保持同向变动,整体平稳,略有波动。”兆易创新方面也表示:“二三季度是行业旺季,目前对今年三季度市场需求情况持相对谨慎乐观的态度,预期三季度相比二季度保持增长。”

  长期来看,存储芯片市场增长空间巨大。以DRAM为例,根据市场调研机构Yole数据,2029年全球DRAM市场规模或将达到1340亿美元左右,2023年至2029年间的复合年均增长率约为17%。

  企业加大研发力度

  “人工智能产业发展主要带动了高端存储芯片的需求,如HBM、SRAM、DDR5等。为了顺应这一发展趋势,存储企业需要加大对高端产品的布局力度,加大研发投入,通过推出更高性能的产品,来扩大全球市场占有率。”智帆海岸机构首席顾问、资深产业经济观察家梁振鹏向《证券日报》记者表示。

  今年上半年,多家存储芯片上市公司加大研发力度,并且发力AI相关高端存储产品。例如,佰维存储持续加大芯片设计、解决方案研发、先进封测及存储测试设备等领域的研发投入力度。今年上半年研发费用达2.10亿元,同比增长174.15%。据悉,佰维存储面向AI手机已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品;面向AI PC(人工智能个人电脑)已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存储产品;面向服务器,已推出企业级SATA SSD、企业级PCIe SSD、RDIMM和CXL内存等产品。

  澜起科技上半年研发费用达3.67亿元,同比增长21.16%。今年上半年,澜起科技DDR5第二子代RCD芯片出货量已超过第一子代RCD芯片,第三子代RCD芯片将从2024年下半年开始规模出货。澜起科技方面近期在接受机构调研时表示,公司还布局高性能“运力”芯片解决方案,包括可用于AI服务器的PCIe Retimer、MRCD/MDB及MXC芯片,以及可用于AI PC的CKD芯片产品。

  对于业界高度关注的HBM,有企业在应用层面展开相关研发布局。江波龙近日在业绩说明会上表示,公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装的量产能力,此为HBM技术涉及的一部分,公司目前虽无法生产HBM,但将保持对该技术的持续关注,并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。该公司上半年研发费用为4.75亿元,同比增长92.51%。

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