| 在这一轮的扩产潮中，国内的晶圆代工厂也不甘落后。9月2日，中芯国际宣布和上海自贸试验区临港新片区管委会有意在上海临港自由贸易试验区共同成立合资公司，该合资公司将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。 据悉，该项目计划投资约88.7亿美元（约合人民币573亿元）。如果算上中芯国际已经在北京、深圳两地启动的扩产计划，三个项目合计的投资额折合人民币约1217亿元。 除了中芯国际以外，士兰微、华润微以及闻泰科技等国内厂商也纷纷宣布扩产计划。 SEMI（国际半导体产业协会）统计，今年全球将在年底前开工建设19座新晶圆厂，2022年将另外建设10座，以12英寸为主。这其中中国内地和中国台湾各有8座，美洲6座，欧洲和中东各3座，日本和韩国各2座。未来数年内，这29座晶圆厂设备支出将超过1400亿美元。 难解燃眉之急 对于产能短缺和需求旺盛的现状，台积电总裁魏哲家表示，目前半导体产能紧缺的挑战，是由于结构性的长期需求增长以及供应链中断的短期失衡所致。未来几年，5G和HPC（高性能计算）相关的应用仍将对先进制程产生强烈需求，疫情也从根本上加快了数字化转型进程，使半导体在人们的生活中更加普及和不可或缺。在供应链中断的驱动下，由于疫情和地缘政治紧张局势带来的不确定性正在造成供应链的短期失衡。 而这种情况或许并不会随着各大晶圆代工厂加速扩充产能而在短时间内结束。晶圆代工厂新建产能从立项、开工、测试、试生产到产能利用率的提高，大约需要两到三年的时间。 王志伟对记者表示，新建晶圆代工厂受制于技术、人才、工艺流程等复杂因素，以目前的进度来看，各大晶圆代工厂的新建产能释放最快也要到2022年，短时间不会缓解产能紧张的情况。 在中芯国际二季度财报会上，中芯国际联席CEO赵海军表示：“从现在看，因为设备产能扩建的速度很慢，交货都很慢，所以新的产能供应没有那么快，要缓解现在供不应求的状况，我们看到，到年底或者来年上半年是不可能的。疫情也还在，国际的不确定性也还在，所以大家要建立库存，保证供应这件事情还是会继续进行下去。我们认为，在今年第三、第四季度，关于价钱，现在大家都已经在各个公告或者市场讲出来，继续往上面走是有可能存在的。”
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