| 从全球AMOLED驱动IC市场占比来看，韩国公司处于领先地位，2020年三星以50.4%称冠，之后依序为Magnachip、Siliconworks、Anapass，市占率分别为33.2%、2.7%、2.4%。 集成度提高 主流工艺转向28nm AMOLED驱动IC的发展在晶圆制造、封装测试等方面也提出更高的要求，这对本土芯片企业来说既是机遇也是挑战。 根据刘宏辉的介绍，当前AMOLED面板行业朝着大尺寸、高画质、低功耗等方向发展，对驱动IC必然提出更高要求。相应的，芯片企业也开发出面向大尺寸的High Pin Count技术、面向折叠屏的cascade技术、面向144Hz甚至更高刷新率的驱动能力等。如果从产品设计角度来看，AMOLED驱动IC的集成度将变得越来越高、芯片尺寸越来越小、功耗越来越低。对IC的工艺制程与封装测试提出的要求也更高。 一般而言，显示驱动IC适用的工艺范围较广，涵盖28nm～150nm工艺段。其中，笔记本电脑和电视用驱动芯片的工艺节点为110～150nm，LCD屏幕手机和平板电脑等集成类TDDI的工艺段集中在55nm～90nm，AMOLED驱动IC的工艺段是较为先进的40nm。由于12英寸晶圆厂将在今后几年开出更多28/22nm产能，为了减小芯片尺寸和功耗，获得更多晶圆产能，业内人士认为，AMOLED驱动IC设计企业将从40nm转向28/22nm生产，这很可能成为一种发展趋势。 |
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