| 此外，随着显示驱动芯片的体积进一步缩小，集成度进一步提高，对封装技术的要求也在不断提高。凸块制造工艺结合玻璃覆晶封装（COG）或薄膜覆晶封装（COF）凭借其多I/O、高密度等特点，成为显示驱动芯片封装技术的主流。 无论是工艺制程还是封测技术，都是芯片产业供应链的重要组成，对于AMOLED驱动芯片的发展至关重要。“近年来，国内集成电路产业链逐渐完善，为国内芯片发展提供了很好的环境及支持。晶圆生产制作技术在深耕多年后终于在近两年得到了快速发展，基于近两年的大形势，晶圆产业得到前所未有发展，先进技术也覆盖了40nm及28nm，为AMOLED驱动IC提供了工艺制程保障，对国内芯片产业及显示事业都提供了很大助力。”刘宏辉指出。上游供应链的完善为我国本土AMOLED驱动IC提供了良好的发展环境。
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