| 【CNMO科技消息】1月26日，CNMO注意到，数码博主“智慧芯片案内人”发文透露，2026年下半年旗舰手机成本将大幅上涨。2nm制程的系统级芯片（SOC）、LPDDR6内存以及UFS5.0闪存等关键硬件成本显著增加，而这些恰恰是2026年硬件技术升级的核心要素。 目前，无论是手机厂商还是上游的芯片厂商都在积极面对这场成本危机。据此前消息，高通计划在下一代骁龙旗舰级移动平台上采用双平台策略，同时推出标准版和Pro版两款产品，该方案或更具优势。相比之下，联发科若采用单颗2nm SOC，将面临巨大的成本压力，可能不得不通过降低毛利率来维持市场竞争力。 与此同时，在内存配置方面，LPDDR6可能仅会应用于最高配型号，其他旗舰机型大概率仍会采用LPDDR5x。而UFS5.0闪存虽然有望得到普及，但具体推广情况还需视存储厂商下半年的报价而定。 此外，大容量的DRAM和Nand方案将成为高端消费者的选择。与当下大存储量手机相对亲民的价格相比，若从2026年下半年回看，如今的大存储手机性价比极高。 CNMO注意到，如今部分1TB存储的手机价格仍停留在3000元以下，但未来一年内这些产品或将消失。 《手机中国》原文链接：https://news.qq.com/rain/a/20260126A01MJI00
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