| 出处：快科技 作者：黑白 编辑：黑白 快科技9月18日消息，据博板堂最新透露，台积电因制造成本持续抬升，已通知客户芯片代工报价上调约10%。 AMD旗下绝大多数芯片均交由台积电代工，晶圆成本上涨直接挤压产品毛利，AMD即将把成本压力向下游传导。 上游厂商内部消息显示，AMD已向多家合作客户下发通知，计划对全系列芯片产品统一上调报价，涨幅同样约10%。 本次调价可能在今年Q4内正式执行落地，覆盖面很广，不局限于AI加速芯片和消费级显卡GPU，还包含主板芯片组等产品。 虽然通知未直接提及CPU，但AMD客户端CPU高度依赖台积电代工，晶圆成本上涨迟早传导至消费级处理器。 目前各板卡厂商已在筹备应对方案，大概率跟随芯片端同步上调零售价。 Intel近期也宣布了处理器涨价计划，将更多精力转向高利润产品。 《快科技》原文链接：https://news.mydrivers.com/1/1152/1152094.htm
|
GMT+8, 2026-9-20 10:27 , Processed in 0.025403 second(s), 16 queries .
Powered by Discuz! X2
© 2001-2011 Comsenz Inc.
