| 受惠于5G、AI云端运算、大数据分析等应用带动高效能运算芯片需求，加上“宅经济”、远距离工作等场景推动CPU、GPU等LSI芯片用量倍增，FC-BGA基板需求大增，ABF载板景气上涨。香港线路板协会表示，2020年下半年起，ABF载板与BT载板价格分别上涨了30%~50%和20%。高盛证券预计2021年ABF载板将涨价15%，2022年再涨10%。 供给端是少数者的游戏 本轮ABF载板愈发严重的缺货行情，已经成为芯片供应链的主要“堵点”。 “ABF载板缺货将拖累高性能处理器芯片封装周期，提高相关上下游企业回款周期，大幅增加相关企业的运营压力。”芯谋研究高级分析师张彬磊向《中国电子报》指出。 从供应端来看，ABF缺货的主要原因是缺少ABF基材，而ABF基材供应受限，是因为其产能几乎集中在一家公司——日本味之素。据悉，日本味之素公司在1996年就开展了ABF的技术立项，仅用4个月的时间就完成了原型和样品开发，但寻求市场化却用了3年左右的时间，在1999年之后才逐步推动ABF载板被芯片制造产业接受。在找不到市场的3年，日本味之素公司依旧看好ABF的市场前景，构建知识产权保护体系，不断提升技术壁垒，使得味之素在ABF产业构建了霸主地位，并保持至今。有产业链人士称，目前味之素的ABF产能已经跟不上市场需求，且扩产态度较为谨慎。 “味之素的ABF基材产能供不应求，是ABF载板缺货的根本原因。另外，全球能够量产ABF载板的企业数量较少，也限制了产能的释放。”开源证券副所长、电子行业首席分析师刘翔向《中国电子报》记者表示。 |
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