| 国内IC载板供应商兴森科技在3月12日投资者关系活动上表示，IC载板行业本来就是少数企业的游戏，在2019年之前因为PC、手机行业景气度较低，市场需求没有真正起来，行业主要参与者经营状况不佳，没有实施扩产，导致行业供给受限。 同时，新冠肺炎疫情和载板厂火灾等非人力原因所导致的偶然性停产，也加剧了ABF载板的短缺情况。 扩产的关键是人才 为了提升ABF载板的供应能力，日、韩、中国台湾地区的IC载板供应商纷纷投资扩建ABF载板产能。中国台湾地区的欣兴电子、景硕等一线厂商都在加大力度扩张ABF载板的产能，新建或者改造部分 BT载板产线，力求更进一步绑定海外大客户。韩国厂商方面，三星电机将投资1万亿韩元提升高端半导体基板供应能力，并集中在ABF载板。大德电子将在ABF载板方面投入4000亿韩元。日本Ibiden、Shinko也在扩建ABF载板产线。同时，英特尔、AMD、英伟达等芯片厂商正在寻求与IC载板供应商签订长期供应合同，以避免下一代CPU、GPU、HPC的生产因为载板供应不足而受到影响。 目前来看，ABF的产能补充至少要到2024年左右才能落实。 “IC载板横跨传统的印刷电路板以及半导体行业，扩产顺利也需要2年以上才能开出产能，而且现在设备的交期都大幅延长，所以虽然多家厂商都在积极扩产，但能否在2024年大量开出产能也很难说。”张彬磊说。 |
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