| ABF的技术难点在于ABF基材和细线宽的制造工艺，技术门槛较高，扩产的关键在于能否招募足够的技术人才。 “ABF产能建设的关键不是资金，而是人才，因为ABF载板除了ABF基材之外，对高多层、细间距线路工艺要求极高。比如高端ABF载板层数已经高达20层，线路线宽进入6μm~7μm，考验厂商的技术研发和人才储备能力。”刘翔说。
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